国家知识产权局信息显示，北京思凌科半导体技术有限公司申请一项名为“面向多模态设备的智能融合终端即插即用配置方法及系统”的专利，公开号CN121842721A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种面向多模态设备的智能融合终端即插即用配置方法及系统，用于目标设备接入智能融合终端，包括：目标设备近程广播目标特征数据；智能融合终端近程接收目标特征数据并根据目标特征数据寻找对应的目标设备总信息；智能融合终端根据目标端口开放规则确认目标接入端口，并根据目标端口加密协议将目标接入端口加密为加密数据；智能融合终端近程广播加密数据并驱动中间单元开放目标接入端口；目标设备近程接收加密数据并通过内置的目标端口解密协议将加密数据解析为理想接入端口后，根据理想接入端口向中间单元发起连接。该配置方法及系统能够兼顾目标附属设备接入智能融合终端的便捷性和融合终端运行的安全性。

天眼查资料显示，北京思凌科半导体技术有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11959.9971万人民币。通过天眼查大数据分析，北京思凌科半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可3个。

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